레이저 마킹 머신의 원리와 구조

기본원리
레이저 마킹은 레이저 빔을 사용하여 다양한 재료의 표면에 영구적으로 표시하는 것입니다. 마킹의 효과는 표면 물질의 증발을 통해 깊은 물질을 노출시키거나, 빛 에너지에 의해 표면 물질의 화학적, 물리적 변화를 통해 흔적을 "조각"하거나, 빛 에너지를 통해 물질의 일부를 태워서 에칭할 패턴과 텍스트를 표시합니다.
구성 구조
레이저 전원 공급 장치
파이버 레이저 마킹기의 레이저 전원 공급 장치는 파이버 레이저에 전원을 공급하는 장치이며 입력 전압은 AC220V 교류입니다. 마킹기의 컨트롤 박스에 설치됩니다.
파이버 레이저
파이버 레이저 마킹 머신은 출력 레이저 모드가 좋고 수명이 긴 수입 펄스 파이버 레이저를 채택하고 마킹 머신의 케이스에 설치되도록 설계되었습니다.
검류계 스캐닝 시스템
검류계 스캐닝 시스템은 광학 스캐너와 서보 제어의 두 부분으로 구성됩니다. 전체 시스템은 새로운 기술, 새로운 재료, 새로운 프로세스 및 새로운 작동 원리를 사용하여 설계 및 제조되었습니다.
광학 스캐너는 움직이는 자기 편향 작업 모드를 갖춘 서보 모터를 채택합니다. 큰 스캐닝 각도, 큰 피크 토크, 큰 부하 관성, 작은 전기 기계 시상수, 빠른 작업 속도, 안정적이고 신뢰할 수 있는 장점이 있습니다. 정밀 베어링 백래시 방지 메커니즘은 매우 낮은 축방향 및 반경방향 런아웃 오류를 제공합니다. "전자 토션 바"는 기존의 탄성 소재 토션 바를 대체하여 서비스 수명과 장기 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 어떤 위치에서든 무전력 유지 작동 원리는 전력 소비를 줄일 뿐만 아니라 장치의 가열 효과를 줄여 항온 장치가 필요하지 않습니다. 고급 안정성이 뛰어난 정밀 위치 감지 센서 기술은 높은 선형성, 고해상도, 높은 반복성 및 낮은 드리프트 성능을 제공합니다.
광학 스캐너는 X 방향 스캐닝 시스템과 Y 방향 스캐닝 시스템으로 구분됩니다. 각 서보 모터 샤프트에는 레이저 반사 렌즈가 고정되어 있습니다. 각 서보 모터는 스캔 궤적을 제어하기 위해 컴퓨터에서 보낸 디지털 신호에 의해 제어됩니다.
포커싱 시스템
포커싱 시스템의 기능은 평행 레이저 빔을 한 지점에 집중시키는 것입니다. f-θ 렌즈가 주로 사용됩니다. f-θ 렌즈에 따라 초점 거리가 다르며 마킹 효과와 범위도 다릅니다. 파이버 레이저 마킹 머신은 수입된 고성능 포커싱 시스템을 사용합니다. 표준 렌즈 초점 거리는 f=160mm이고 유효 스캔 범위는 Φ110mm입니다. 사용자는 필요에 따라 렌즈 모델을 선택할 수 있습니다.
옵션 F-θ 렌즈는 다음과 같습니다.
f=100mm, 유효 초점 범위 Φ65mm.
f=160mm, 유효 초점 범위 Φ110mm.
컴퓨터 제어 시스템
컴퓨터 제어 시스템은 전체 레이저 마킹 기계의 제어 및 명령 센터이자 소프트웨어 설치의 전달자이기도 합니다. 공작물 마킹 프로세스는 음향 광학 변조 시스템과 검류계 스캐닝 시스템의 통합 제어를 통해 완료됩니다.
파이버 레이저 마킹기의 컴퓨터 제어 시스템에는 주로 섀시, 마더보드, CPU, 하드 디스크, 메모리 바, D/A 카드, 플로피 드라이브, 디스플레이, 키보드, 마우스 등이 포함됩니다.